学部新闻

天津大学12项“高大上”人工智能技术亮相世界智能大会

2021年05月20日 09:40

(记者 刘晓艳)“双体车蛇复合变结构机器人”“全集成-分布式脑机智能交互核心部件与转化应用平台”“智能垃圾分类引导系统”“建筑热环境智能预测控制系统”“楼宇机器人”“真实复杂环境中的文物本体微变智能监测系统”……在第五届世界智能大会智能科技展和智能体验区的天津大学展示区,人们熟悉的变结构机器人、“神工三号”等科技成果将随着智能大会的开幕一起亮相。

秉承“高端化、国际化、专业化、市场化”的理念,天津大学本次参展的12项智能科技展品,涵盖了计算机、软件、自动化、控制、建筑、环境、电气、生物医学工程等多个学科的最新研究成果,可广泛应用于电力、医疗、物流、环保等国计民生的诸多方面。这也正是近年来学校以人工智能前沿技术为核心、依托传统工学优势基础、积极探索“人工智能+”人才培养和技术攻关新模式的集中体现。

在人工智能研究方面天津大学起步较早,学校在智能机器人、智能电网、无人驾驶汽车、脑机交互等研究领域与世界同步。同时,在认知计算、机器学习、数据挖掘、模式识别、计算机视觉、语音信号处理、自然语言处理等人工智能核心理论方面也有长期的积累并取得了一批重要成果,这与天津市拥抱智能新时代、打造智能新经济的发展理念高度契合,更为天津大学人工智能的布局和创新发展提供了有力的支撑。随着新工科建设的深入推进,天津大学启动了未来智能机器与系统第一个校级引导平台。2020年,学校凝练形成了天大特色的“人工智能+”多学科交叉发展路径,推动人工智能向更多相关学科渗透融合,为天大传统优势学科赋能,持续打造学科高峰的新增长点。

转载自天津大学新闻网(http://news.tju.edu.cn/info/1003/56637.htm)

扫码关注微信公众号

联系我们

地址:天津市津南区海河教育园区雅观路135号天津大学北洋园校区55教学楼,300350
邮箱:coic@tju.edu.cn

Copyright ©2017 天津大学智能与计算学部 版权所有